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• 芝奇 Computex 2025 世界盃超頻大賽正式展開 總獎金達40,000美金！

  世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際宣布第九屆年度液態氮極限超頻盛事「芝奇世界盃超頻大賽」(OC World Cup) 線上選拔賽即將開跑！於線上比賽取得前9名的選手，將受邀前往Computex 2025 台北國際電腦展的芝奇展位舞台，在全球媒體與現場觀眾的見證下，展開激烈的現場淘汰賽，爭奪 2025年度超頻冠軍 榮耀。芝奇致力於推動國際極限超頻賽事，本次提供高達40,000 美金的鉅額總獎金，其中冠軍更可獨得最高單一現金獎 1 萬美金。誠摯邀請全球頂尖超頻高手齊聚一堂，展現精湛的超頻技術！ 芝奇世界盃超頻大賽向來被視為全球極限超頻界的重要盛事，吸引無數超頻玩家與國際媒體的關注。這項賽事匯聚世界頂尖超頻高手，其緊湊的賽程及精心設計的比賽項目，被眾多國際超頻選手認定為是全球最具挑戰性的比賽之一。參賽者需通過三輪嚴格的賽事考驗，包含線上資格賽、現場淘汰賽、及總冠軍決賽。線上資格賽脫穎而出的前9名選手，將獲得晉級資格，並親臨 Computex 2025 台北國際電腦展，於南港展覽館1樓芝奇展位的舞台上進行激烈的現場淘汰賽，在全球科技媒體與買家的矚目下，展現運用液態氮將電腦硬體冷卻最低至零下196度的極限超頻技術。 線上資格賽：2月15日至3月19日 現場淘汰賽：5月20日至5月22日 總冠軍賽：5月23日 世界盃超頻大賽即將正式展開，線上資格賽將於全球權威超頻評分排名機構HWBOT上舉行，所有參賽選手均需使用芝奇記憶體及指定的Intel平台，比拼五項極度考驗記憶體調校功力的超頻項目：最高記憶體頻率、7-ZIP、PYPrime 32B、SuperPi-32M、以及Y-Cruncher 2.5B。總排名前9名的選手將可獲得參加現場淘汰賽的資格。詳細賽程請參考下方連結： https://hwbot.org/competition/G.SKILL%20OC%20World%20Cup%202025%20Online%20Qualifier 芝奇長年與極限超頻族群緊密合作，鼓勵全球玩家參與極限超頻運動、積極推動國際超頻賽事，今年賽事提供高達40,000美金的巨額總獎金，其中包含最高的單一冠軍現金獎1萬美金，是目前全球超頻賽事現金獎最高的比賽之一。 • 冠軍：$10,000 USD • 第2名：$6,500 USD • 第3名：$5,000 USD • 第4名：$4,200 USD • 第5名：$3,400 USD • 第6名：$3,000 USD • 第7名：$2,800 USD • 第8名：$2,600 USD • 第9名：$2,500 USD 超頻菁英專屬獎項 • 總排名前9名的選手皆可獲得一組DDR5-8000 48GB (2x24GB) 套裝 線上資格賽幸運抽獎 • 線上資格賽參賽者將抽出三名選手各獲得一組DDR5-8000 48GB (2x24GB) 套裝 更多本次獎項的產品資訊，可參考官網連結: https://www.gskill.com/tw/product/203/372/1734680690/F5-8000J3848F24GX2-TZ5K →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 信驊科技COMPUTEX 2024亮相全新一代BMC AST2700系列，並展出CUPOLA360全景智慧遠端管理解決方案

  信驊科技參加台北國際電腦展Computex 2024，首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片 (BMC - Baseboard Management Controller) AST2700系列。AST2700系列引領業界，為首款採用12奈米先進製程技術BMC晶片，配備四核心ARM Cortex A35 64位元和兩個獨立的ARM Cortex M4處理器，運算效能與彈性大幅提升，配合客戶產品開發以及伺服器新一代平台時程，已於2024年初對客戶送樣，預計於2025年量產供貨，可望為信驊科技營運帶來新的助力。 最新一代BMC AST2700系列在處理雲端至邊緣運算管理應用上顯著提升效能，並整合多項功能提升傳輸介面速度；利用大小核心結合之設計，使其能夠根據遠端監控和計算需求彈性調整，達成能源使用的最大效率。AST2700系列晶片與前一代BMC封裝大小相同，但藉由優化傳輸介面和記憶體技術，整合更多通訊與傳輸介面，能達到監控多個裝置，簡化客戶系統設計，減少電路板使用空間。特別是新增CAN 與LTPI介面，CAN已廣泛運用於管理AI伺服器等高功耗設備電源供應器，客戶透過於電源供應器中導入BMC進行遠端監控，可提高效能和降低碳排放量。 本次Computex特別展出兩大功能: 多節點運算以及LTPI模組化應用。因應雲端服務中多節點運算的趨勢下，AST2700系列中的AST2750能夠實現單一BMC同時對兩個運算節點監控功能，此一設計不僅減少客戶管理成本與系統複雜度，也提高了運算資源調配的靈活性。同時，藉由模組化應用，AST2700系列搭配AST1700 擴展晶片(I/O Expander)，整合LTPI介面後可協助客戶簡化設計，加速產品開發流程。 此外，本次Computex針對智慧AV展出全球唯一沉浸式遠端管理方案，結合信驊科技及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機及視覺化AI管理平台，提供全天候、零死角且AI友善(AI-friendly)的360度全景無扭曲即時影像，再加上疊加各種即時數據，打破傳統必須親身到訪方能了解整體現況的限制。透過遠端管理平台，便能以第一人稱視角實現沉浸式視覺化管理，大量應用AI智慧巡檢提升各種場域的管理效率，改善缺工問題，大幅降低成本。 Cupola360沉浸式遠端管理方案已在許多領域落地應用，包括施耐德電機的資料中心，能結合360度無死角管理，對企業最重要的資料中心機房拉高保護及管制等級，同時也可實景即時顯示機房管理數據，提升異地機房管理效率；鴻佰科技AI伺服器工廠則以Cupola360全景相機結合可擴充的第三方AI分析技術，並將傳統SCADA監控系統升級為創新的3D LIVE視覺化管理平台。此解決方案也陸續獲得不同產業的製造場域採用，包括晶圓代工廠、封測廠、電子配件廠、造紙廠、電鍍廠等等，使有經驗的管理人員效益極大化，管理範圍不再限於所在地，而是擴展至全球各地的工廠進行即時遠端管理。除了智慧工廠應用外，智慧城市應用佈署業已開始規劃，對於城市公園、工地、交通、觀光等推動沉浸式遠端管理大量普及。 現場信驊科技也首次展出能滿足特殊場域需求的攜帶式周邊設備，包括Cupola360全景相機專用的攜帶式移動腳架。該腳架內含電池組及4G/5G路由器，無須佈線，可依需求靈活配置至管理重點區域，大幅提升設備安裝彈性及管理機動性，適合工地等環境條件變動較大的場域，有效強化工安管理，歡迎前來台北南港展覽館一館四樓M0503a信驊科技攤位親臨體驗。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Computex 2024 - 芝奇記憶體突破31項超頻紀錄

  世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際榮幸宣布於「2024 台北國際電腦展」(Computex 2024) 展覽期間，包含展前及展後期間，由各大專業超頻大神使用芝奇高速記憶體，搭配Intel處理器及ASRock、ASUS、GIGABYTE和MSI的高效能超頻主機板，總共突破高達31個超頻紀錄，其中包含3個World Record、11個Global First Place、以及17個Hardware First Place，充分展現各大合作夥伴廠商的新世代硬體極致性能以及專業超頻好手的精湛技術。 本次在Intel、ASRock、ASUS、GIGABYTE和MSI等合作夥伴的鼎力支持下，使用各廠商所開創的超高效能硬體配備、並由多位專業超頻大神領軍操刀，以及來自全球各地的傳奇超頻選手們齊心合作，透過超群絕倫的BIOS調教功力、及最低至攝氏零下196度的液態氮冷卻技術，於Computex 2024展覽期間突破31項超頻世界紀錄。本次紀錄的詳細資訊請參考下方表格: * 最高超頻紀錄隨時都在更新，其中有些紀錄項目有重複且已被刷新或可能會被刷新，上列成績表示上傳時是該項目的最高分數。 芝奇特別感謝Intel、ASRock、ASUS、GIGABYTE和MSI等合作夥伴，以及所有來自全球各地的超頻菁英選手，正是藉由所有合作夥伴們所提供的頂尖硬體配備及精湛的極限超頻技藝，才能一起共同達成本次的驚人創舉。未來芝奇將與所有夥伴繼續攜手共進，為全球用戶帶來更高性能的電腦配備。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• BIOSTAR映泰於2024台北國際電腦展展出多樣新品 全新AI運算與IPC解決方案等眾多亮點

  工業運算解決方案為BIOSTAR映泰在2024電腦展展出的重點之一，PL-215S9和PL-215A5兩款工業級電腦系統分別搭載Intel J6412/J6413/J6426/X6413E (Elkhart Lake) 和Intel Core i7-8665UE/i5-8365UE/i3-8145UE/4305UE (Whisky Lake) 處理器，搭載觸控螢幕、TPM 2.0和IP65防水認證，針對HMI應用設計打造，確保使用上的可靠和安全性。 此外，BIOSTAR映泰展出了各種新工控主機板，從ATX、ITX和Arm架構的HMI/邊緣AI運算主機板 (ERX93-AXP)，具有寬壓、寬溫、TPM安控晶片支援以及RS485自動流控功能等特色。應用系統方面，現場展示了具有無風扇、無塵設計及多個COM Port支援的MT PRO-J6412與MS-J6412系統。 BIOSTAR映泰也展出與國際晶片大廠NXP恩智浦合作所推出的Arm架構邊緣AI運算解決方案 (ERX93-AXP)，以低耗電、高效能運算來滿足AI邊緣運算的多種應用需求。 而MT-N97則搭配AI加速卡大廠HAILO 的AI運算加速卡展示多工邊緣AI運算解決方案，大幅節省雲端運算費用並展現BIOSTAR映泰在AI運算領域高度整合的領導地位。由Intel Core i5-1345UE所驅動的MS-1345URE應用系統具有多個顯示連接埠，能同時支援四個螢幕，非常適合數位廣告系統或安全監控等應用。 展會的另一亮點為BIOSTAR映泰的主機板與顯示卡，不但有全新的SILVER系列主機板以及全系列Intel B760、H610以及AMD B650、A620、A620A主機板一應俱全。 BIOSTAR映泰更推出相對應的主機板滿足不同用戶的各種需求，以H.P.A.C.T.所代表的高水準性能、效率、擴充性和速度有不同的分類對應可選擇。 近期全新推出的X870E VALKYRIE主機板，全新電競外觀設計並支援AMD Ryzen 9000處理器和雙BIOS也是展會重點， 另一群眾焦點是搭配旗艦Z790 VALKYRIE主機板的改裝電腦展示，更吸引了眾多來賓的注意。最新發表的Intel Arc A380ST和A750OC顯示卡搭配B760 Mini ITX主機板組裝的終端AI PC 系統提供強大效能，不需網路連線就能運行各種本機端AI應用軟體。 AMD Radeon RX7000全系列電競級顯示卡包含RX7900XTX、RX7900XT、RX7800、RX7700和RX7600，強大的效能給消費者極致震撼的遊戲效能體驗。 攤位同步展出BIOSTAR映泰的熱門固態硬碟與記憶體產品，M800 PCIe Gen4X4 M.2 固態硬碟與專為遊戲玩家打造的Gaming X RGB LED DDR5高速記憶體，兼具優越的效能與簡約現代設計。 BIOSTAR映泰秉持企業ESG永續發展的理念，今年也獲得大會的COMPUTEX ESG Go展位肯定，此次電腦展圓滿落幕，BIOSTAR映泰感謝全球媒體與與會來賓的參訪與關注，將在全球個人電腦市場、工業系統與AI運算解決方案等領域持續深耕創新！ 現在就關注映泰 Line: @biostar-taiwan Facebook: www.facebook.com/BIOSTAR.Taiwan Twitter: https://twitter.com/BIOSTAR_Global Instagram: www.instagram.com/biostarofficial YouTube: www.youtube.com/user/BiostarTaiwan VIPCare: https://store.biostar.com.tw/customer/ BIOSTAR 映泰 BIOSTAR映泰是開發生產電腦主機板、顯示卡、固態硬碟、記憶體、AI應用運算系統與車用解決方案的國際品牌。自1986年成立以來，BIOSTAR映泰已成為全球IT 產業領導品牌。為了追求最好的品質和設計美學，BIOSTAR映泰不斷投入鉅資在工業設計、R&D研發創新以及全球品牌行銷上，以期秉持不懈的目標，豐富人類生活，持續實現運算解決方案，成就美好未來。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Seagate 推出全新 Mozaic 3+ 硬碟平台，COMPUTEX 2024 以「AI 浪潮下的資料儲存趨勢」為主題，分享單一碟片 磁錄密度突破3TB，帶來超越 30TB 進入 50TB 超大容量硬碟 嶄新未來！

  一年一度的科技盛會 COMPUTEX 2024 台北國際電腦展，在南港展覽館盛大舉辦。這次的展覽聚焦聚焦 生成式 AI 科技發展，涵蓋人工智慧運算（AI Computing）、前瞻通訊（Advanced Connectivity）、未來移動（Future Mobility）、沉浸現實（Immersive Reality）、綠能永續（Sustainability）及創新（Innovations）等六大主題。然而，無論是那一種應用，都脫離不了海量資料需要儲存，引發儲存空間不夠、機櫃機房空間有限、儲存設備能耗過高等儲存成本加重的問題。 儲存解決方案領導廠商Seagate獲邀到本次COMPUTEX 2024主題論壇「生成式AI新賽局」發表演說，由Seagate 全球品牌策略副總裁 Rosalina Hiu，分享全新 Mozaic 3+ 技術，以及 AI 浪潮下的資料儲存趨勢。希捷科技，也在 COMPUTEX 2024 設立展位，展示研發成果，介紹全新Mozaic 3+硬碟平台，帶來單一碟片磁錄密度 3TB，以及超高容量的30TB、32TB硬碟！ Seagate 希捷全球品牌策略副總裁 Rosalina Hiu，在 COMPUTEX 2024 主題論壇「生成式 AI 新賽局」演說中表示：「在 AI 時代，資料生成量更勝以往！」IDC 預估到了 2027 年，將有 291 ZB 的資料量需要被儲存，2028 年更將近 400ZB ！海量的資料在 5 年內翻了一倍，但這個資料實際是被低估了，因為還沒有包括多模態 LLM 應用，以及視覺模型應用的加入。這些都還沒有預估進去，原因是我們還在視覺模型剛開始的階段。 隨著視覺模型的普及，越來越龐大的資料量需要被儲存，而目前能使用的儲存空間卻非常有限。因此，企業需要提前制定戰略，並解決爆炸性資料產生和 IT 建置資源有限的問題。 解決儲存容量不夠有幾個方法，一種方法就是在現有硬碟增加碟片，提升硬碟容量，這聽起來很簡單，但卻增加了成本、功耗。另一種方法，則是增加更多的硬碟櫃位，但考量到成本與建置時間，也不容易付諸實現。實際上，資料中心現有的資料，有 90 ％ 都儲存在HDD裡面，只有 10 ％ 不到是儲存在 SSD 和其他媒體。此外，購置HDD平均成本只要 SSD 的６分之 1 。也因此，選用 HDD 是合理的選擇，至於如何能加大 HDD 的儲存容量與密度，成為刻不容緩的問題。 在考慮到如何橫向擴展容量，以及兼具成本效益的考量，提升硬碟磁錄密度，以加大硬碟儲存容量，才是最佳的解決方案。 因應海量資料儲存的挑戰，Seagate 在今年 2024 年初發表了全新 Mozaic 3+ 硬碟平台，就是以 HAMR 技術帶來突破，讓單碟片實現 3TB 磁錄密度，能在原本的3.5吋硬碟空間中，將儲存容量一舉提升到超越 30TB。 這是目前硬碟領域中可以實現最高磁錄密度，達到每張碟片儲存 3TB，相比過去每張碟片只能儲存約 2TB 來說，Mozaic 3+ 是業界最創新與先進的技術突破。唯有提升儲存密度，才能管理 AI 人工智慧產生的龐大資料量。 Seagate 推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，創新的平台使用熱輔助磁記錄（Heat - Assisted Magnetic Recording；HAMR）技術。 Mozaic 3+ 平台的問世，意味著 Seagate 是業界第一家率先達到單一碟片 3TB 磁錄密度，且未來幾年的產品發展藍圖，將實現單碟 4TB 和 5TB 的磁錄密度。Mozaic 3+ 平台主打 Seagate 的 Exos 旗艦款系列產品，最新推出的硬碟單顆容量可達 30TB 以上，領先業界，更將加速提升容量發展。 Seagate 推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，每顆 HDD 裝有有許多碟片，以最多 10 張碟片來說，過去每張碟片只能存 2TB，一顆硬碟最大就是 20TB。現在提升磁錄密度後，單一碟片達到 3TB，一顆硬碟可以提升至 30TB 大容量。 迄今 2024 年，Seagate 是獨家，而且目前業者唯一實踐大規模量產的公司，採用 HAMR (熱輔助磁記錄) 技術並結合了非常多先進科技，包含光學、量子力學等等的技術所產生的硬碟，那它有什麼優勢呢？以下就讓我們來認識它的四大技術亮點。 根據基礎物理學原理，若要提升儲存密度，就必須在奈米等級下進一步縮小磁性顆粒。然而，磁性顆粒越小就越不穩定，傳統合金的磁穩定度，無法保證儲存的有效性和可靠度。Mozaic 3+ 硬碟的碟片合金採用了業界首創的鐵鉑合金超晶格（Iron-Platinum Superlattice）結構，大大提升了碟片的磁矯頑力（Coercivity），從而達到精確資料寫入和前所未有的位元穩定度。 由於採用了磁性更強的碟片來確保磁性顆粒的穩定度，因此 Seagate 使用精湛的微型化和精密工程技術設計革命性的寫入磁頭，採用 HAMR 技術。這項技術的核心是使用奈米光子雷射在碟片表面上產生極小的熱點，以確保穩定可靠的地將資料寫入。實際運作上，透過雷射光轉換為熱能，並在２奈秒間瞬間加熱至 攝氏 426 °C，幫助資料寫入後瞬間冷卻。 更小與高密度的磁性顆粒，不只需要電漿寫入磁頭實現 HAMR 技術，更需要讀取磁頭也同步進化。Mozaic 3+ 結合了量子科技，採用了世界上最靈敏的磁場感測器，讀取資料。 Seagate自主開發了系統單晶片（system-on-a-chip）來有效整合上述的技術。這個精密的特殊應用積體電路 (ASIC) 可達到過往解決方案的三倍效能。 Seagate 推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，在 2024 年率先突破硬碟儲存容量 30TB 極限。 單張碟片3TB並不是終點，只是磁錄密度提升的起點而已。現行 Mozaic 3+ 技術，未來會有 Mozaic 4+、Mozaic 5+ 。這個幾＋，我們可以想像半導體，從過去的 28 奈米，發展到 16 奈米、12 奈米，迄今台積電在研發 2 奈米，或更先進的製程。那機械硬碟這邊，我們是反過來，不斷提升單張碟片的容量，提升磁錄密度。未來也會朝著單一碟片 4TB、5TB 邁進，達到單顆硬碟 50TB 容量。 Seagate 在磁錄密度方面的創新，是透過增加碟片上可儲存的位元數來解決常見的產業痛點。 Mozaic 3+ 讓用戶能在相同機房空間內，儲存更大量的資料。以大型資料中心為例，將目前平均容量為 16TB 的硬碟，升級為 Exos 30TB Mozaic 3+ 硬碟，即可在相同機櫃中，讓儲存容量幾乎翻倍。 Seagate 已經向大規模雲端服務廠商出貨，目前推出的產品為 Exos Mozaic 3＋ 系列，提供有 CMR 錄寫方式 30TB 版本，還有 SMR 錄寫方式 32TB 版本。與目前市面上的最大 24TB 硬碟相比，單顆硬碟容量提升了超過 30％。 以業界目前儲存容量最大的硬碟儲存系統，Exos CORVAULT 4U106 能在 4U 高度放下 106 顆硬碟。 標準 42U 機櫃，約能放進 10 台Exos CORVAULT 4U106，亦即約能塞進 1,060 顆硬碟。1,060 顆硬碟，按照目前資料中心平均安裝傳統 16 TB PMR 硬碟來看，單櫃原本能提供約 16,960 TB 的儲存容量（約為 16.5625 PB）。現在換裝了 Exos Mozaic 3+ 系列，用上30TB Mozaic 3+ 硬碟之後，單櫃可以提供到約 31,800 TB 的儲存容量（約為 31.0546875 PB ），單櫃儲存容量大幅提升了 87.5 ％。 以資料中心空間有限，機櫃櫃位有限，提供用電也有限。在有限的資源之下，直接提升單顆硬碟的容量，機櫃儲存容量就提升了，讓資料中心的儲存容量直接升級，就能應付生成式 AI 時代的海量資料儲存。 透過提升儲存密度，也可顯著降低資料中心的 TCO，包含儲存購置與營運成本，更能讓每TB耗電量大幅降低 45%。 此外，永續性是大型資料中心的首要任務，導入 Mozaic 3+ 硬碟可使每TB的實體碳排放量減少 55 %，協助實現永續發展目標。 沒有硬碟，就沒有這些資料，沒有這些資料，就沒有辦法讓人類文明有更長遠的發展。 歡迎大家到活動網站了解這項劃時代革命性的技術，詳情了解更多： Seagate 推出 Mozaic 3+ 平台，突破硬碟發展的限制，帶來了更大容量的硬碟，將成為生成式 AI 所帶來的龐大資料的新解方，為儲存業界帶來關鍵改變。 廠商名稱：Seagate - 台灣希捷科技股份有限公司 廠商網址： 技術支援：02-2545-1305 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 金士頓「衝破極限」賽車主題展間，COMPUTEX 2024展示「全球首度曝光DDR5限量賽車記憶體、DDR5 CAMM2及AI應用」

  全球記憶體和儲存領導品牌金士頓以「金士頓：衝破極限」賽車場主題，強勢登場2024台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）。透過將旗下產品陣容化身成頂尖車手，並結合公路賽道和Pit Stop維修站等賽車元素，打造出一個展現金士頓產品強大效能、極致速度和絕佳穩定性的沉浸式展間。此外，更全球首度曝光Kingston FURY Renegade DDR5 RGB限量款記憶體、CAMM 2 記憶體等多款高階新品，同時展示藉由搭載金士頓解決方案的AI電腦，驅動無人賽車的應用實例，展現品牌不可撼動的領導地位與創新實力。 金士頓亞太區業務行銷暨事業發展副總經理吳志恒表示：「AI革命性的影響以及多元的應用，包括：機器學習、雲端和邊緣運算、與生成式AI，已經徹底改變整個產業的格局發展，激發了市場對解鎖人工智慧潛力的渴望。在2024年台北國際電腦展上，金士頓非常榮幸透過賽車主題展示間，全球首度揭露多款高階記憶體與固態硬碟，展現金士頓產品如何滿足市場針對高容量、高效能解決方案的強勁需求。金士頓持續致力提供最頂尖卓越的產品陣容，不斷突破科技疆界、『衝破極限』。」 在「金士頓：衝破極限」展間裡，金士頓將「效能」、「速度」、「穩定性」等三大產品優勢，融入以賽車為靈感所打造的空間，全球首次公開多款高階新品。 賽道王者：金士頓透過AI繪圖將旗下六大產品線化身為頂尖車手，各自展現其獨特的優勢與特色，打造一支滿足電競娛樂、內容創作、企業應用、加密儲存等多元需求的菁英車隊。 極速FURY：透過公路賽道來體現Kingston FURY電競系列的極速快感，以Kingston FURY Renegade DDR5 RGB限量款記憶體與Renegade固態硬碟，驅動Cooler Master DYN X 動態賽車模擬器，實現彷若置身真實賽道中、沉浸感十足的飆速體驗。正如賽車需經過精準調校以達到最佳性能，此次首度展示的全新CAMM2標準製程Kingston FURY Impact DDR5記憶體，在降低體積與功耗的同時，大幅提升容量與速度，為電競筆電、行動工作站提供風馳電掣般的暢快表現。 賦能AI：「維修站」是賽車利用蒐集到的數據，進行調校和優化車身性能的地方。金士頓以此為靈感，打造「賦能AI」區展示品牌的AI應用解決方案。此次，特別邀請陽明交大方程式賽車隊展示團隊的無人賽車，並搭配以金士頓、AMD和ASUS解決方案所驅動的AI電腦。憑藉Kingston FURY Renegade DDR5記憶體與尚未上市的PCIe 4.0 NVMe Gen 4x4 NVMe固態硬碟（產品代號Kenting Bay），為賽車的各個開發階段提供快速且順暢的AI運算，包括：初期的模擬環境測試、後續的大量數據分析和視覺化、到正式比賽中的即時調整以達到最佳車身性能。此外，旗下Server Premier DDR5 RDIMM伺服器記憶體和DC600M企業級固態硬碟以高效率、低延遲的優勢，滿足AI運算對儲存容量與效能的需求。隨著AI在各行各業的蓬勃發展，金士頓記憶體和儲存解決方案不斷賦能與驅動AI科技的成長。在邁向未來的每一步，Kingston與您同行。 金士頓亞太區業務行銷暨事業發展副總經理吳志恒：金士頓持續致力提供最頂尖卓越的產品陣容，不斷突破科技疆界、『衝破極限』。 新聞圖說4：金士頓與Cooler Master合作，透過公路賽道來體現Kingston FURY電競系列的極速快感。 Kingston FURY Renegade DDR5記憶體與尚未上市的PCIe 4.0 NVMe Gen 4x4 NVMe固態硬碟，為賽車的各個開發階段提供快速且順暢的AI運算。 全球首度曝光Kingston FURY Renegade DDR5 RGB限量款記憶體，以特製的賽車展示模型，展現其極致速度與賽車外型的散熱片設計。 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB限量款記憶體，以非凡的超頻實力與紅黑雙色的外型設計，為玩家帶來銳不可擋的遊戲體驗。 首度展示全新CAMM2標準製程Kingston FURY Impact DDR5記憶體，降低體積與功耗的同時，大幅提升容量與速度。 金士頓XS1000外接式固態硬碟推出新色「星曜紅」，融合賽車美學，隨時隨地都能以前衛的風格存取重要文件。 更多資訊，請瀏覽： Facebook： YouTube： 全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓致力為人們提供適用於生活、工作與休閒情境的全方位解決方案。許多全球頂尖的 PC 製造商和雲端服務業者，亦仰賴金士頓的專業技術以滿足其製造需求。從資料中心、PC到筆記型電腦、物聯網到穿戴式裝置、產品開發到委託生產，記憶永遠都在、金士頓與您同在。我們秉持專業技術與熱忱，不斷驅動全球科技的革新，並持續追求卓越、洞悉全局，為客戶提供最符合需求的創新解決方案。欲瞭解更多「金士頓與您同在」品牌活動細節，請瀏覽：Kingston.com。 廠商名稱：遠東金士頓科技股份有限公司 廠商電話：0800-666-200 網站： →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Computex 2024 - 芝奇第8 屆世界盃超頻大賽由德國的超頻大神CENS贏得總冠軍 獨得現金 1 萬美元

  世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際正式宣布來自德國的頂尖超頻選手 －CENS，榮獲芝奇於Computex 所舉辦的「第 8 屆 2024世界盃超頻大賽」總冠軍。CENS選手使用Intel Core i9-14900KF 處理器搭配ASUS ROG Z790 Apex Encore主機板，從線上選拔賽，現場決賽到最後的總冠軍戰，一路過關斬將，透過精湛的超頻技術、時間管控能力及抗壓力，成功奪下本屆賽事的冠軍寶座，獨得現金1萬美元及2024世界盃超頻大賽冠軍頭銜。 7GHz 處理器極速超頻 國際超頻大神的頂尖對決 由線上資格賽脫穎而出的9位超頻大神，經歷三天激烈的現場淘汰賽，眾多選手將芝奇記憶體運行在極速高頻9000 MT/s以上與超低時序CL28挑戰各階段比賽項目，最終由CENS、Seby、biso biso三位選手晉級進入最終總冠軍爭霸戰。本次的決賽要求選手們使用Intel 14代處理器，CPU時脈必須在7GHz下定頻運行，選手必須善用液態氮最低至零下196度的超低溫，透過調教芝奇高速DDR5的頻率及參數，以獲得更高的比賽項目分數，極度挑戰選手的超頻調教功力。 芝奇在此恭喜CENS取得今年的超頻世界盃冠軍寶座，並特別感謝Intel及各大主機板合作夥伴對極限超頻活動的大力支持，使比賽能夠完美落幕，芝奇同時非常感謝今年熱烈參與頂尖超頻好手們，芝奇將持續支持極限超頻族群，並持續研發更高性能的記憶體，提供超頻玩家最優質的產品。 更多精彩的活動花絮，請參考下方連結: https://www.gskill.com/community/1593402863/1717555199/Computex-2024-Highlights →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Western Digital 推出全新AI資料循環儲存框架解決方案「32TB Ultrastar DC HC690 HDD 硬碟，16TB PCIe Gen 5 Ultrastar DC SN861 SSD 與 64TB Ultrastar DC SN655+ SSD 固態硬碟」，幫助客戶捕捉 AI 價值！

  為了推動下一波人工智慧創新浪潮，Western Digital（NASDAQ: WDC）推出了「六階段 AI 人工智慧資料週期框架（AI Data Cycle）」，該框架定義了大規模AI人工智慧工作負載的最佳儲存組合。該框架將幫助客戶規劃和開發先進的儲存基礎設施，以最大限度地提高人工智慧投資、提高效率並降低人工智慧工作流程的總擁有成本 (TCO)。 人工智慧模型，在數據消耗和生成的連續循環中運行，處理文字、圖像、音訊和視訊等資料類型，同時產生新的獨特資料。隨著人工智慧技術變得更加先進，資料儲存系統必須提供容量和效能，以支援大型複雜模型所需的運算負載和速度，同時管理大量資料。 Western Digital策略性地調整了其快閃記憶體和硬碟產品及技術路線圖，以適應週期每個關鍵階段的儲存需求，今天推出了一款業界領先的全新高性能 PCIe Gen5 SSD「Ultrastar DC SN861 SSD」，以支援人工智慧訓練和推理；用於快速 AI 資料湖的高容量 64TB SSD「Ultrastar DC SN655+ SSD」；以及全球容量最高的 ePMR、UltraSMR 32TB HDD「Ultrastar DC HC690 HDD」，可實現經濟高效的大規模儲存。 Western Digital（NASDAQ: WDC） 今天推出了「六階段 AI 人工智慧資料週期框架（AI Data Cycle）」 IDC 總監Ed Burns提到：「毫無疑問，生成式 AI 人工智慧是下一個變革性技術，而儲存是關鍵的推動因素。由於儲存的作用和資料存取會影響 AI 人工智慧模型的速度、效率和準確性，特別是隨著更大、更高品質的資料集變得越來越普遍，預計對儲存的影響將是重大的。「作為快閃記憶體和 HDD 領域的領導者，Western Digital 憑藉其強大的市場地位和廣泛的產品組合，有機會在不斷發展的人工智能領域受益，滿足不同人工智能數據週期階段的各種需求。」 Western Digital快閃記憶體部門副總裁暨總經理Rob Soderbery提到：「數據是人工智慧的燃料。隨著 AI 人工智慧技術幾乎滲透到每個行業領域，儲存已成為 AI 人工智慧技術堆疊中日益重要且動態的組成部分」。「新的人工智慧數據週期框架將使我們的客戶能夠構建影響人工智慧應用程式的性能、可擴展性和部署的存儲基礎設施，強調我們為客戶提供無與倫比的價值的承諾。」 Western Digital目前也向部分客戶提供業界最高容量的 32TB ePMR 企業級 HDD 樣品。全新Ultrastar DC HC690高容量UltraSMR HDD專為超大規模雲端和企業資料中心的大量資料儲存而設計，將在大規模資料儲存和低總體擁有成本至關重要的人工智慧工作流程中發揮至關重要的作用。新型 32TB 硬碟利用幾代非常成功的產品的成熟設計，提供無與倫比的容量，並透過無縫認證和整合實現快速部署，同時保持卓越的可靠性和可靠性。有關該驅動器的更多詳細資訊將於今年夏天晚些時候公佈。 全新Ultrastar DC SN861 SSD是Western Digital首款企業級 PCIe Gen 5.0 解決方案，具有業界領先的隨機讀取效能，並預計為 AI 工作負載提供一流的能源效率。其容量高達 16TB，與上一代產品相比，隨機讀取效能提升高達 3 倍，並為大型語言模型 (LLM) 訓練、推理和 AI 服務部署提供超低延遲和令人難以置信的響應能力。 此外，低功耗配置可提供更高的 IOPS/瓦特，從而降低整體 TCO。 PCIe Gen5 頻寬的增加滿足了人工智慧市場對高速加速運算和低延遲的日益增長的需求，以服務人工智慧的運算密集環境。 Ultrastar DC SN861 專為任務關鍵型工作負載而打造，提供豐富的功能集，包括 NVMe 2.0 和 OCP 2.0 支援、1 和 3 DWPD 以及 5 年有限保固1。 Ultrastar DC SN861 E1.S 現已提供樣品。 U.2 將於本月開始提供樣品，並將於 2024 年第 3 季開始大量出貨。有關 E1.S 和 E3.S 外形規格的更多詳細資訊將於今年稍後公佈。 擴展的 Ultrastar DC SN655 企業級 SSD 系列是對 Ultrastar DC SN861 的擴充，專為儲存密集型應用而設計。 U.3 SSD 的新選項將達到 64TB，為 AI 資料準備提供更高的效能和容量，以及更快、更大的資料湖。這些新的 DC SN655 型號現已提供樣品。有關驅動器的更多詳細資訊將於今年稍後開始批量發貨時發布。 「人工智慧資料週期的每個階段都是獨特的，具有不同的基礎設施和運算要求。透過了解人工智慧和數據儲存之間的動態相互作用，Western Digital正在提供的解決方案不僅可以提供更高的容量，而且還可以為下一代人工智慧工作負載的極限性能和耐用性提供支援。「憑藉我們不斷增長的產品組合、長期路線圖和不斷創新，我們的目標是幫助客戶釋放人工智慧的變革能力。」 廠商名稱：Western Digital 廠商網址： 廠商電話：0800-666-290 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 東芝 TOSHIBA 成功演示了儲存容量超過 30 TB 之近線硬碟，採用兩項新一代高容量磁記錄技術：HAMR 和 MAMR！

  硬碟領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司（TOSHIBA）宣布，透過兩款新一代的高容量記錄技術：熱輔助磁記錄 (Heat Assisted Magnetic Recording；以下稱HAMR) 和微波輔助磁記錄 (Microwave Assisted Magnetic Recording；以下稱MAMR)，成功實現了儲存容量超過 30TB 之近線硬碟。此演示成果，是採用新記錄技術硬碟的產品發展歷程中的一個重要里程碑。 HAMR 是推動新一代大容量資料記錄的兩項技術之一，藉由近場光局部加熱磁碟來增強磁記錄能力。 目前Toshiba 已在 10 個碟片中實現 32TB 儲存容量，其採用疊瓦式磁記錄 (SMR) 技術。東芝預計於 2025 年開始提供採用 HAMR 技術的硬碟測試樣品。 另一項技術為 MAMR，是藉由微波來增強磁記錄能力。Toshiba 為首家 驗證該技術有效性的硬碟廠，於 2021 年開始進行第一代硬碟之量產。目前更透過堆疊 11 個碟片、採用 SMR 記錄技術並增進訊號處理，已成功達成 31TB 的總儲存容量。 這些新的研究成果，皆得益於東芝與硬碟碟片製造商 Resonac Corporation (Resona控股) 及硬碟磁頭製造商TDK Corporation (東京電氣化學株式會社) 多年的密切合作。Toshiba 及合作夥伴將致力於推進 HAMR與MAMR 技術，提升近線硬碟的儲存容量，以滿足雲端儲存及數據中心市場日益增長的儲存需求。 廠商名稱：Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation - 臺灣東芝電子零組件股份有限公司 廠商網址： 技術支援：02-2508-9988 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 迎廣科技 InWin 魅力四射，COMPUTEX 2024以「AI 硬體生態系」為主題，宣示「AI PC、AI Server人工智慧狂潮沒有缺席」，展示「第11代形象機殼Infinite，ModFree 生態系：個人的AI電腦，企業用AI伺服器系統組裝服務，2500W的白金牌ATX3.1 電源供應器與創新專利模組風扇」

  電腦機殼、電源大廠 迎廣科技 InWin，近幾年來的創新有目共睹，是台灣玩家與全球愛用者的領導品牌。 這一次，迎廣科技在COMPUTEX 2024，則是以「AI硬體生態系」為主題，宣示「AI PC、AI Server人工智慧狂潮沒有缺席」，正式展出AI PC電腦機殼解決方案，讓全球玩家可以享受台灣設計製造的高顏值AI PC電腦機殼，也同步跟大家展示了AI Server解決方案，現場不但展示了全新AI Server機殼，也展現了迎廣厚實的研發、設計、製造、組裝與代工能力，實機展出了PCIe Gen 5 Server。 迎廣科技，在今年COMPUTEX 2024，以「太空艙」為展場設計元素，邀請大家來登上「Infinite迎廣號」，一起來「航向無限太空探索AI應用的世界」。 本次迎廣科技，展示出了第11代形象機Infinite，推出了ModFree 生態系，展出了個人的AI電腦，也推出了消費性散熱產品和電源解決方案。迎廣科技，這次特別展示了企業級AI伺服器和工作站，包括了相容水冷的伺服器機殼，以及PCIe Gen 5 Server解決方案，與企業用AI伺服器系統組裝服務，宣示「AI PC、AI Server人工智慧狂潮沒有缺席」，就是要引領潮流「超越無限可能」。 迎廣科技，英文品牌名字為 InWin，創立於1985年12月11日創立，目前總部設立在桃園龜山區。2001年12月10日上櫃（6117），2003年8月25日上市，公司資本總額為8.86億，公司目前員工人數為700人，是台灣電腦機殼、電源供應器與系統組裝大廠。 迎廣科技長期以來是系統品牌客戶的堅強後盾，同時也會提供客戶專業的設計建議和技術服務，而這些軟實力正是公司成功進入AI伺服器供應鏈、高階水冷工作站及機櫃式水冷散熱方案等硬實力領域的重要關鍵。 迎廣科技，目前已經跨入了「企業用AI伺服器系統組裝服務」領域，更進軍了「高階水冷伺服器」市場，在今年「COMPUTEX 2024台北國際電腦展」，更被輝達執行長黃仁勳欽點為NVIDIA 台灣AI伺服器供應鏈背板股，成為「AI PC、AI Server人工智慧狂潮」下的台灣之光。 目前，迎廣科技在企業用AI伺服器系統組裝服務達到了Level 11等級，能完善AI Server組裝關鍵任務，實現從機構製造、組裝、測試、燒機、包裝到機櫃出貨，加上生產製造重鎮在台灣，剛好迎來了美中對抗下廣大的Made In Taiwan AI伺服器專業代工製造的商機。 睽違四年，迎廣再次推出新一代形象機。從2020年的第10代形象機「蝶Diéy」之後，又一驚人創舉的巨作。是從第一代開放式形象機「X-Frame」以來，最大幅度的一款機殼創新與設計。 這次，以「超越無限可能」為概念的形象機殼Infinite，採用了業界首創一體成形曲面玻璃機殼，實現了玻璃加工技術中最大面積和最大彎曲幅度的超高難度限制，相對的製造成本也相當高，展現出了絕佳的工藝水準。這次，更厲害的是，採用了機電整合，實現電動開合上蓋設計，讓玩家可以充分享受變形金剛般的電動開合。值得注意的，這款創新機殼支援背插式主機板，並且導入了全景機殼設計，可以打造海景房，並且使用了透明玻璃，能展現反射出無限視野的設計，加上使用了太空船概念艙門設計，可以說是當代時尚創新電腦機殼之王。 迎廣科技不僅在消費性商品頗具盛名，在企業級伺服器機殼，多U數型伺服器機殼頗受歡迎，也有不同U數的機殼供選擇作為AI訓練伺服器或儲存伺服器做使用，展現了迎廣機殼製造與租裝的能力。 迎廣科技近年來更投入企業用AI伺服器系統組裝服務，系統組裝能力可達Level 11，從個人電腦、工作站到伺服器機殼，從標準品與客製化機殼的設計生產到系統組裝測試皆屬迎廣服務範疇，可以打造出AI PC與AI Server。迎廣提供了1U到4U可彈性客製化及液冷散熱模組等產品組，並已可以提供PCIe Gen5儲存解決方案。 迎廣科技自去年2023年推出全模組化ModFree之後，這次在COMPUTEX 2024更完整呈現ModFree生態系，推出了ModFree Mini，現場展示搭載ITX尺寸華擎Phantom Gaming B650I Lighting Wifi主機板，並安裝AMD Ryzen 7 8700G處理器，打造出一台精美的AI PC。同時，推出了ModFree Cube，現場展示搭載ATX尺寸華擎Phantom Gaming B650I Steel Legend Wifi主機板，並安裝AMD Ryzen 5 7600X處理器，打造出高顏值AI PC。還有使用三模組搭配新外觀的ModFree Tier與ModFree Stretch，ModFree Tier可以打造出雙主機板系統。 這次，特別展示了全新InWin F3機殼，是繼先前InWin F5機殼後繼產品，採用了多面板設計，營造出高雅質感風格，並支援了最新背插式主機板，從後面來更可以打造出漂亮的海景房。 迎廣現場也展示支援NVIDIA MGX Platform模組化設計伺服器機殼。這樣符合標準的設計，能快速對應伺服器主機板，快速打造組裝出符合標準規格的伺服器，並且已經支援了PCIe Gen 5背板，能支援E1.S熱插拔規格PCIe Gen 5 SSD。 迎廣針對玩家市場，在去年2023年推出了高階ATX 3.0規格支援PCI-E 5.0供電12VHPWR連接器，並通過80 PLUS白金認證PII系列，供貨有1050W、1300W產品，這次展示出了P130II 1300W電源供應器，與最新2500W的ATX 3.1規格P250II電源供應器。也推出了平價版的ATX 3.1規格支援PCI-E 5.1供電80 PLUS金牌認證VE系列，供貨有750W、850W、1050W與1250W產品，這次展出VE105 1050W、VE125 1250W電源供應器。 風扇已經成為了兵家必爭之地，特別是機殼業者，要發展海景房之前，一定得要開發出模組風扇不可。這次，在COMPUTEX 2024，迎廣科技也推出了創新專利模組風扇LYNX，這是採用了USB Type-C輕鬆串接設計，提供有12與14CM尺寸版本。 CPU一體式水冷散熱器的話，迎廣主力都在360mm產品，除了展示現在主力MR36，以及解熱能力更強的DR36之外，這次推出了全新的AR36系列，解熱能力超越MR36系列，用上了ARGB無限鏡面水冷頭，並使用了靜壓系列海王神AN120風扇，加上高效幫浦與LGA1851處理器的支援，可以說世新一代高階一體式水冷散熱器精品。 更高階的，則有推出了LR36，一樣是360mm產品，採用內置冷頭設計，並提供了LCD顯示CPU溫度/頻率，並採用模組串接風扇，使用了LYNX 120風扇，外觀更加好看易安裝，並且支援LGA1851處理器的散熱。 這次COMPUTEX 2024，迎廣科技展現了強大的決心，大秀肌肉讓我們看到了產品力、品牌力與行銷力，不僅加入了AI戰局，推出了AI PC機殼，提供完整的AI Server機殼解決方案，與企業用AI伺服器系統組裝服務，讓我們看到了一家正在成長茁壯的台灣品牌，不斷的創新與突破，成為我們台灣人的驕傲。 我們可以確定的，迎廣科技將持續壯大，立足台灣，放眼全世界，超越無限可能。 廠商名稱：InWin - 迎廣科技股份有限公司 廠商電話：03-322-9898 廠商網址： →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

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